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天津银铝氟硅衬垫

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导电衬垫又称EMI衬垫,常填充于电子设备机箱缝隙处,能够保持缝隙处的导电连续性,减小孔洞、缝隙、沟槽处的接触电阻,从而降低接合处两端的电压,减小缝隙的电磁泄漏。导电衬垫材料主要分为以下几类:导电橡胶、金属丝网、金属弹性衬垫、导电布等。
特点
1.应有足够的弹性和厚度,以补偿由于接缝在螺栓压紧时所出现的不均匀性。
2.所用材料应耐腐蚀,并与屏蔽机箱材料的电化学性能相容,即应选择电位接近的材料作接触面,以防止电化学腐蚀和“锈螺钉效应”。
3.转移阻抗尽可能低,转移阻抗越低,屏蔽效能越高,电磁泄漏越小。
4.压缩变形或寿命符合要求。

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